Voce II Series Subwoofer

Voce II: Give Sound its True Voice

イタリア語で”声”を意味するVoce (ヴォーチェ)。
その名を冠したVoce IIの世界観を完成させる待望のサブウーファーがラインナップに加わります。

Voce IIシリーズのサブウーファー・ユニットは下記の4種類:
・AV 10 D2 II (250mm / 2Ωデュアル・ボイスコイル)
・AV 10 D4 II (250mm / 4Ωデュアル・ボイスコイル)
・AV 12 D2 II (300mm / 2Ωデュアル・ボイスコイル)
・AV 12 D4 II (300mm / 4Ωデュアル・ボイスコイル)

シールド・ボックスは下記の2種類:
・AVBX 10 D4 II (250mm / 4Ωデュアル・ボイスコイル)
・AVBX 12 D4 II (300mm / 4Ωデュアル・ボイスコイル)

ドライバーの設計

Voce II サブウーファーには、Voce II シリーズの他の製品と共有される設計要素がいくつかあります。

・鋳造アルミニウムフレームは、高い剛性により磁気ジオメトリを維持しながらヒートシンクとして機能します。
・高磁束密度の強力なフェライト磁石
・天然ブチルゴムのサラウンドは、長年の使用でも一貫した弾力性を維持します。
・FEA 設計の磁気形状（深い凹面を持つ延長ポールを含む）により、磁気ギャップの高さが最適化されます。
・構造要素を備えたポリプロピレンコーン

ボイスコイルの直径は想像よりも小さく (38.6 mm / 1.5 インチ)、これらのボイスコイルの電力処理能力 (熱を放散する能力に基づく) は、コイル巻き線の層数とコイルの空冷によって決まります。 AV IIサブウーファーは、最高の熱容量を実現するために 8層のボイスコイルを使用しています (同様のドライバーは通常最大 6 層です)。 必要な質量を最小限に抑えるために、Audison はコイル巻き線に Thesis ウーファーと同じ銅被覆アルミ線を使用しています。従来のコーン型スピーカーとは異なり、スパイダーとボイスコイルフォーマーはスピーカーコーンに同一点で接続されていません。その代わりに、Audison R&Dは AVサブウーファーの中核となる要素として、独自の設計であるラジアル補強フレームワーク（RRF）を開発しました。

1. グラスファイバー・フォーマー上のボイスコイル
2. ブチルゴムサラウンド
3. キャスト・アルミニウム・フレーム
4. ダブルスタック・フェライトマグネット
5. 深い凹面を持つ延長ポール
6. 構造要素を持ったポリプロピレンコーン

ラジアル補強フレームワーク

ラジアル強化フレームワークは、コーン、ドーム、ダンパー、ボイスコイルフォーマー、ダストキャップなど、スピーカーの従来の多くの要素を取り付けるための要素です。

1. コーンとダストキャップの下のラジアル補強フレームワーク（RRF）
2. ボイスコイルフォーマーを (コーンではなく )RRFに接続　
3. RRFに通気孔を組み込む（熱性能を向上）
4. ダンパーを (コーンではなく )RRFに接続する

RRFの採用には、RRFと整合する複数の一体型エレメントを備えた全く新しいポリプロピレンコーン設計が必要でした。その結果、剛性と内部ダンピングの最適な組み合わせが実現し、歪みを聴感上問題のないレベルまで低減しながら、必要な時に高い出力を実現しました。

熱処理性能とパワーハンドリング

VoceIIサブウーファーの設計には、Elettromediaの薄型サブウーファーの中で最も高いパワーハンドリングを可能にする要素がいくつかあります。前述のように、ボイスコイルの空冷は、AudisonR&Dが VoceIIサブウーファーのパワーハンドリングを同様の設計と比較して向上させた主な方法です。ボイスコイル・フォーマー (下図 )をよく見ると、ガラスフォーマーには他のボイスコイル ・フォーマーよりも多くの通気孔が組み込まれていることがわかります。これにより、8層ボイスコイルの冷却効率が向上し、アセンブリ全体の質量が軽減されます。Audisonの研究開発部門は、綿密な研究を重ね、ラジアル補強フレームワーク (RRF)の機械設計に辿り着きました。この設計により、空気の乱気流による不要なノイズを発生させることなく、剛性を高め、空気循環を最大限に高めることができます。RRFのサイドベントは、乱気流を発生させることなく、新鮮な空気を磁気ギャップエリアに導きます。さらに、Audisonは VoceIIの設計にリアベントを採用しました。リアベントを設置するにはスピーカー背面とエンクロージャー壁の間に6mm(0.25インチ )の隙間が必要ですが、これにより熱管理と乱気流の低減の両方が改善されました。 VoceIIシリーズのオーディオファイル向け性能を備えたサブウーファーにとって、乱気流の低減は極めて重要です。80Hzを超える周波数における乱気流ノイズは人間の聴覚システムによって定位され、ステレオイメージング性能を低下させるからです。この問題は、サブウーファーがトランクではなく、リスナーに近い車室内に設置されることが多い現代の車では、さらに顕著になります。

1. ボイスコイルフォーマーの通気孔により熱性能が向上
2. ラジアル補強フレームワークに統合された通気孔
3. ラジアル補強フレームワークに統合された通気孔
4. フレームとバックプレートに組み込まれたリアベント

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